DESARROLLAN EN LA UNAM UN PARCHE QUE REGENERA PIEL DE DIABÉTICOS EN 21 DÍAS

Buenas noticias para los pacientes de diabetes que lidian con curaciones lentas y peligrosas en los pies.

Expertos del Instituto de Investigaciones en Materiales (IIM) de la Universidad Nacional Autónoma de México (UNAM), crearon un parche para regenerar en menor tiempo la piel de personas con diabetes.

En un boletín emitido por la máxima casa de estudios, la investigadora posdoctoral del IIM, María Concepción Peña Juárez, afirmó que la regeneración sea da en un plazo máximo de 21 días. Expresó que, “es un gran avance porque para los enfermos de diabetes una herida representa modificar su estilo de vida, además de impactar en su salud y condición psicológica”.

En México, una de cada 10 personas es diabética; y de cada 20 diabéticos, uno sufre alguna amputación. “Es una situación alarmante que requiere atención, porque va en crecimiento”, alertó

La universitaria explicó que el parche está elaborado con nanofibras que contienen nano y micropartículas, que a su vez portan bioactivos; cuando se coloca sobre el tejido dañado (úlcera diabética), se disuelve e inmediatamente comienza a liberar sus activos.

Si es usado en una fase temprana de la lesión es posible evitar la amputación de una extremidad, pues actúa de manera rápida e impide la proliferación de microorganismos e infecciones.

Una herida es un asunto serio para cualquiera, pero si se trata de diabéticos el riesgo de infección es mayor debido a que la piel puede tardar meses en regenerarse, alertó

Este proyecto, desarrollado en el laboratorio de Ricardo Vera Graziano, donde se hace ingeniería de tejidos, obtuvo el primer lugar en la categoría Proyecto de investigación, en el área de Innovación tecnológica, así como el mayor puntaje de la segunda edición del concurso “Impulso a la Innovación en la UNAM”.

Ya contamos con solicitud de patente y queremos escalar el proyecto para concretarlo y poder distribuir este producto a nivel nacional y hasta internacional”, expuso Peña Juárez.